Капсулиране на паметта

В момента основните методи за пакетиране на паметта са TSOP, BGA, CSP и други три, методи за опаковане също влияят върху работата на паметта.

TSOP опаковка : TOSP (тънък малък контур пакет) обикновено се характеризира с вземане на много щифтове около чипа на опаковката.
TSOP е основният метод за опаковане за удобната му работа и висока надеждност.

BGA пакет: BGA се нарича "топка гейт пакет масив". Най-важната характеристика на BGA е, че броят на щифтове на чипа се увеличава и добивът на сглобяване се подобрява.
BGA пакет може да увеличи памет капацитет от два до три пъти без промяна на обема на паметта. В сравнение с TSOP, той има по-малък обем, по-добра ефективност на разсейване на топлината и електрическа ефективност.

CSP опаковка : CSP (Chip Scale Package) като ново поколение на опаковки, неговата ефективност е значително подобрена.
CSP пакетът е не само малък по размер, но и по-тънък, което може да подобри надеждността на чипа памет за дълъг период от време, а скоростта на чип също е значително подобрена.
Понастоящем методът на опаковане се използва главно за висока честота DDR памет.